Aufgaben in diesem Job
Planung und Integration von Sondermaschinen, Back End Packaging und Advanced Testing Methodes
Aufbau und Skalierung einer hochautomatisierten Fertigung für anspruchsvolle Elektronikprodukte, inklusive Layout, Materialfluss, Automatisierung und Robotikkonzepten
Entwicklung und...
Aufgaben in diesem Job
Planung und Integration von Sondermaschinen, Back End Packaging und Advanced Testing Methodes
Aufbau und Skalierung einer hochautomatisierten Fertigung für anspruchsvolle Elektronikprodukte, inklusive Layout, Materialfluss, Automatisierung und Robotikkonzepten
Entwicklung und Pflege eines Lieferanten‑ und Partnernetzwerks für Robotik, Sondermaschinen, neue Materialien und Forschung
Entwicklung völlig neuer Produktionsprozesse durch Analyse technologischer Grenzen (Materialien, Physik, Fertigungstechnologien)
Umsetzung innovativer Verfahren wie micro PCB-Prozesse, neue Löt-/Bonding Prozesse, Hybrid & 3D Packaging oder additive Fertigung elektronischer Strukturen
Industrialisierung von Prototypen zu stabilen, reproduzierbaren Serienprozessen inklusive Prozessfenster, Qualifizierung und Teststrategien
Aufbau eines leistungsfähigen Produktionsökosystems im highPower nano Umfeld mit hohem Automatisierungs‑ und Testgrad
Sicherstellung von Qualität, Technologie und Normen